Prof. Dr.-Ing. Andrey Prihodovsky

• T. Heberholz
• Andrey Prihodovsky
• M. Nowottnick

Einfluss eines abnormalen (CuNi)6Sn5/(NiCu)3Sn4-Schichtwachstums auf die Robustheit von bleifreien Zinn-Silber-Basis-Lotstellen bei Temperaturen oberhalb von 175 °C

In: Fachtagung/Konferenz EBL 2020 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

Fellbach

• 18.-19.02.2020 (2020)

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• T. Heberholz
• Andrey Prihodovsky
• M. Nowottnick

Influence of a New Abnormal (CuNi)6Sn5 / (NiCu)3Sn4 Layer Growth at Temperatures Above 175°C in Tin Silver Based Lead-Free Solder Joints

• (2019)

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• Anton Schmailzl
• Korbinian Schröcker
• Ludwig Gansauge
• Andrey Prihodovsky

Potenziale von hybriden Fertigungsprozessketten

In: 1. TRIOKON 2019 – Die ostbayerische Transferkonferenz für Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft

Regensburg

• 27.09.2019 (2019)

• TC Parsberg/Lupburg
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