minimize Header

Prof. Raimund Förg

Centre for Applied Research

Technology Campus Teisnach Sensor Technology I 4.0

Director

L 207

0991/3615-492

Beitrag (Sammelband oder Tagungsband)
  • Daniel Schäffer
  • Daniel Klenkert
  • Julian Stauch
  • Alois Kasberger
  • Stephan Kufner
  • Maria Kufner
  • Raimund Förg
Planar ion exchange and laser ablation for prototyping of integrated optics in glass, pg. 23.
  • 2021

DOI: 10.1117/12.2596883

Abstract anzeigen

A new process for prototype manufacturing of integrated optical components was investigated. Sodium ions near the surface of a glass wafer are exchanged with silver ions, which creates a layer of increased refractive index. Subsequently, parts of the glass surface are ablated using a femtosecond laser. The resulting ridges determine the final optical waveguide structure. However, manufacturing-related roughness leads to high optical losses. To reduce these losses and to optimize the index profile, a second ion exchange with sodium ions is performed. These ions are introduced into the glass from all three ridge surfaces, causing the silver ions to migrate towards the ridge center. This results in a gradient index waveguide. We created a numerical model, to simulate the ion exchanges. Experiments were conducted, to determine the parameters for the ion exchange and the laser ablation. Based on the results, a process window was defined for each step, thus enabling the manufacturing of integrated optical components.
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag
  • Günther Ruhl
  • F. Czieslok
  • Raimund Förg
Sensorik mit 2D-Materialien

In: Technologietag Angewandte Sensorik

  • 2019
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Beitrag (Sammelband oder Tagungsband)
  • Alois Kasberger
  • Benedikt Winter
  • T. Ullrich
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
Entwicklung einer wasserdichten LED Flächenleuchte mit direkt im Glas eingebrachtem Konvertermaterial. Poster
  • 2019
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag
  • Alois Kasberger
  • Günther Ruhl
  • Stefan Menzel
  • Raimund Förg
Development of a waterproof, high color fidelity LED Light Panel

In: 6th European Seminar on Precision Optics Manufacturing (POM19)

  • 2019
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
  • NACHHALTIG
Vortrag
  • Alois Kasberger
  • Raimund Förg
Heißprägen von Glassubstraten als Basis kapazitiver Ultraschall-Sensorik

In: 2. Technologietag Angewandte Sensorik (TAS)

  • 2019
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag
  • Alois Kasberger
  • Benedikt Winter
  • T. Ullrich
  • Stefan Menzel
  • Raimund Förg
Precision Glass Molding of Light Emitting Optics, Containing Phosphors Directly Embossed into Glass

In: 6th Conference on Manufacturing, Tolerancing and Testing of Optical Systems

  • 2019
  • TAZ Spiegelau
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Vortrag
  • Liane Bingel
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
Glas als Verpackungsmaterial für Lebensmittel. Posterpräsentation

In: 5. Tag der Forschung

  • 2018
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patent
  • Raimund Förg
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patent
  • Raimund Förg
Elektrischer Kontakt für ein Graphenteil
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patent
  • Raimund Förg
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patent
  • Raimund Förg
Electronic device and method for fabricating the same
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patent
  • Raimund Förg
Electronic Device and Method for Fabricating an Electronic Device
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Vortrag
  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg
Investigation in roughness transfer between mold and preform during precision glass molding

In: 4th EOS Conference on Manufacturing and Testing of Optical Components (EOSMTOC 2015)

  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Composite Wafer Having A Graphite Core
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Vortrag
  • Christian Wistl
  • Alois Kasberger
  • Raimund Förg
Precision glass molding - practical investigation in roughness transfer mechanism between mold and preform

In: 2nd European Seminar on Precision Optics Manufacturing

  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Electrical Contact for Graphene Part
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patent
  • Raimund Förg
Semiconductor Device Having Solderable and Bondable Electrical Contact Pads
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patent
  • Raimund Förg
Electrical Contact for Graphene Part
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patent
  • Raimund Förg
Membranstrukturen für mikroelektromechanische Pixel- und Anzeigevorrichtungen und -systeme sowie Verfahren zur Ausbildung von Membranstrukturen und damit zusammenhängende Vorrichtungen
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patent
  • Raimund Förg
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements oder eines Transistorbauelements mit einer dünnen Fremdmaterialschicht in einem Halbleiterkörper
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Vortrag
  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg
"3D-Glas". 3D-Integration von Sensoren auf Glassubstraten

In: 2. Tag der Forschung 2015

  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Halbleitervorrichtung mit lotbaren und bondbaren elektrischen Kontaktplättchen
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patent
  • Raimund Förg
Membrane structures for microelectromechanical pixel and display devices and systems, and methods for forming membrane structures and related devices
  • 2015
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patent
  • Raimund Förg
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
  • 2014
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core
  • 2014
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
  • 2014
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Vortrag
  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg
Präzisionsblankpressen, eine Verfahrensübersicht

In: 1. Tag der Forschung 2014

  • 2014
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Manufacturing composite wafer, comprises depositing molding composition having carton powder and pitch on second side of semiconductor wafer and annealing deposited composition to form graphite
  • 2013
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Ätzvorrichtung und Verfahren zum Ätzen eines Materials eines Werkstücks
  • 2013
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
  • 2013
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Procède de fabrication d'une tranche composite ayant un noyau de graphite, et tranche composite ayant un noyau de graphite
  • 2013
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
  • 2013
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core
  • 2012
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundwafers mit einem Graphitkern und ein Verbundwafer mit einem Graphitkern
  • 2012
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core
  • 2012
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Vortrag
  • Tobias Berthold
  • Günther Benstetter
  • Werner Frammelsberger
  • R. Rodríguez
  • M. Nafría
  • Raimund Förg
Analysis of copper oxide films by combined scanning microscopy

In: 6th International Conference on Technological Advances of Thin Films & Surface Coatings (THINFILMS2012)

  • 2012
  • IQMA
  • Maschinenbau und Mechatronik
  • Elektrotechnik und Medientechnik
Patent
  • Raimund Förg
Etching device and a method for etching a material of a workpiece
  • 2012
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method of etching a material surface
  • 2012
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Etching Device and a Method for Etching a Material of a Workpiece
  • 2012
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Composite wafer having graphite core and method for manufacturing same
  • 2012
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for producing a semiconductor including a foreign material layer
  • 2011
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Verfahren zum Herstellen eines Kondensatorbauelements
  • 2011
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
  • 2010
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for producing material layer in semiconductor body
  • 2010
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Verfahren zur Herstellung einer Materialschicht in einem Halbleiterkörper
  • 2010
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped manner
  • 2010
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for Etching a Material Surface
  • 2009
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Semiconductor Device and Method for Producing the Same
  • 2009
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Method for producing a semiconductor including a material layer
  • 2009
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung
  • 2008
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Kondensatorbauelement mit einer mäanderförmig angeordneten Schichtstruktur
  • 2008
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped
  • 2008
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung/Semiconductor integrated circuit (IC) arrangement used in e.g. logic circuits, high-frequency (HF) amplifier circuits
  • 2006
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung
  • 1999
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patent
  • Raimund Förg
Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung/Thermoelectrical detector for detecting continuous, pulsed radiation, e.g. ...
  • 1999
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Cookies