Director
New production approaches for the small batch production of customized sensors and ICs
In: LOPEC – Messe für gedruckte Elektronik und Kongress 2022
München
Planar ion exchange and laser ablation for prototyping of integrated optics in glass
pg. 23.
DOI: 10.1117/12.2596883
Entwicklung einer wasserdichten LED Flächenleuchte mit direkt im Glas eingebrachtem Konvertermaterial . Poster
Development of a waterproof, high color fidelity LED Light Panel
In: 6th European Seminar on Precision Optics Manufacturing (POM19)
Teisnach
Heißprägen von Glassubstraten als Basis kapazitiver Ultraschall-Sensorik
In: 2. Technologietag Angewandte Sensorik (TAS)
Coburg
Sensorik mit 2D-Materialien
In: Technologietag Angewandte Sensorik
Coburg
Precision Glass Molding of Light Emitting Optics, Containing Phosphors Directly Embossed into Glass
In: 6th Conference on Manufacturing, Tolerancing and Testing of Optical Systems
The European Optical Society München
Glas als Verpackungsmaterial für Lebensmittel . Posterpräsentation
In: 5. Tag der Forschung
Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf
Investigation in roughness transfer between mold and preform during precision glass molding
In: 4th EOS Conference on Manufacturing and Testing of Optical Components (EOSMTOC 2015)
München
Electronic device and method for fabricating the same
Elektrischer Kontakt für ein Graphenteil
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung
Electronic Device and Method for Fabricating an Electronic Device
Semiconductor Device Having Solderable and Bondable Electrical Contact Pads
Composite Wafer Having A Graphite Core
Precision glass molding - practical investigation in roughness transfer mechanism between mold and preform
In: 2nd European Seminar on Precision Optics Manufacturing
Technische Hochschule Deggendorf/Technologie Campus Teisnach Teisnach
Electrical Contact for Graphene Part
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
Electrical Contact for Graphene Part
"3D-Glas" . 3D-Integration von Sensoren auf Glassubstraten
In: 2. Tag der Forschung 2015
Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements oder eines Transistorbauelements mit einer dünnen Fremdmaterialschicht in einem Halbleiterkörper
Membrane structures for microelectromechanical pixel and display devices and systems, and methods for forming membrane structures and related devices
Halbleitervorrichtung mit lotbaren und bondbaren elektrischen Kontaktplättchen
Membranstrukturen für mikroelektromechanische Pixel- und Anzeigevorrichtungen und -systeme sowie Verfahren zur Ausbildung von Membranstrukturen und damit zusammenhängende Vorrichtungen
Präzisionsblankpressen, eine Verfahrensübersicht
In: 1. Tag der Forschung 2014
Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
Ätzvorrichtung und Verfahren zum Ätzen eines Materials eines Werkstücks
Manufacturing composite wafer, comprises depositing molding composition having carton powder and pitch on second side of semiconductor wafer and annealing deposited composition to form graphite
Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
Procède de fabrication d'une tranche composite ayant un noyau de graphite, et tranche composite ayant un noyau de graphite
Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core
Composite wafer having graphite core and method for manufacturing same
Etching Device and a Method for Etching a Material of a Workpiece
Etching device and a method for etching a material of a workpiece
Ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundwafers mit einem Graphitkern und ein Verbundwafer mit einem Graphitkern
Analysis of copper oxide films by combined scanning microscopy
In: 6th International Conference on Technological Advances of Thin Films & Surface Coatings (THINFILMS2012)
Singapur, Singapur
Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core
Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core
Method of etching a material surface
Verfahren zum Herstellen eines Kondensatorbauelements
Method for producing a semiconductor including a foreign material layer
Verfahren zur Herstellung einer Materialschicht in einem Halbleiterkörper
Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped manner
Method for producing material layer in semiconductor body
Method for Etching a Material Surface
Semiconductor Device and Method for Producing the Same
Method for producing a semiconductor including a material layer
Kondensatorbauelement mit einer mäanderförmig angeordneten Schichtstruktur
Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung
Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped
Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung/Semiconductor integrated circuit (IC) arrangement used in e.g. logic circuits, high-frequency (HF) amplifier circuits
Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung
Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung/Thermoelectrical detector for detecting continuous, pulsed radiation, e.g. ...